Job Description
채용제목 TSP개발 및 생산기술 엔지니어 충원 (지원마감) 회사소개 1983년 광케이블을 시작으로 광섬유/광케이블사업을 시작하였으며, 전문화된 기술을 바탕으로 지속적인 발전을 거듭하여 선로부품 및 최첨단 휴대폰용 카메라모듈, 터치스크린패널에 이르는 라인업을 갗춘기업입니다. 업무내용/자격요건 [담당업무]
TSP모듈개발
- 화학/고분자/전자,전기계열 학사학위 이상자
- TSP모듈개발 경력 최소 2년이상 경력자
- 오토캐드 가능자
- 투명전극증착 경력자 우대
- 포토에칭 경력자 우대
- 불량분석 측정 관련 경력자 우대
- 강화유리/FAB공정/설비자동화 경력자 우대
- 전기전자 회로설계/Chip설계 경력자 우대
TSP제조기술
- TSP제조기술 관련업무 5년 이상 경력자
- 화학 및 전자계열 학사학위 이상자
- TSP제조분야 증착, 에칭, 인쇄, 포토 설비 가능자
- TSP/반도체 부문 전공정 경험자 및 외주관리, 수율향상 경험자
[전형절차]
[제출서류]
기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관 직급 : 2년이상 경력자 근무지 : 경북 구미
TSP모듈개발
- 화학/고분자/전자,전기계열 학사학위 이상자
- TSP모듈개발 경력 최소 2년이상 경력자
- 오토캐드 가능자
- 투명전극증착 경력자 우대
- 포토에칭 경력자 우대
- 불량분석 측정 관련 경력자 우대
- 강화유리/FAB공정/설비자동화 경력자 우대
- 전기전자 회로설계/Chip설계 경력자 우대
TSP제조기술
- TSP제조기술 관련업무 5년 이상 경력자
- 화학 및 전자계열 학사학위 이상자
- TSP제조분야 증착, 에칭, 인쇄, 포토 설비 가능자
- TSP/반도체 부문 전공정 경험자 및 외주관리, 수율향상 경험자
[전형절차]
[제출서류]
기타사항
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- Location South Korea, South Korea
- Job Type Full-time
- Category Other-General
- Posted Date July 07, 2026
- Application Deadline August 16, 2026