Job Description
All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina.
La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri, fisici e chimici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione.
La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività:
preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di qualifica e report tecnici di progetto;
dedicarsi al design degli assiemi relativi ai moduli a microonde di nuova generazione: Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con all’alto livello di integrazione;
integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici);
seguire le simulazioni termi...
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- Location Roma, Lazio
- Job Type Full time
- Category Engineers
- Posted Date March 02, 2026
- Application Deadline April 11, 2026