Job Description
機電整合事業部 - 硬體研發經理
地點: 新莊 部門: SS RD 學歷要求: 大學 擬進用條件: 正式員工 職缺説明:
職缺說明：
• 職缺名稱：機電整合事業部 - 硬體研發經理
• 擬進用條件 ：正式員工
• 工作職責：1、帶領 EE Department 2、x86 主板ODM/OEM 設計與開發
3、引進新硬體研發技術
4、盤點部門技術能力與提升專業職能
• 學歷要求：大學
• 科系類別：電子電機相關工程學科
• 工作經驗：1、10年以上HW Design
2、5年以上帶領研發團隊經驗
3、X86產品開發經驗
4、具DHL等客戶經驗
• 管理經驗：5年以上管理經驗
• 相關證照：
• 專業技能：
• 語言能力：英文 普通
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- Location Xinzhuang District, New Taipei City
- Job Type Full-time
- Category Other-General
- Posted Date February 26, 2026
- Application Deadline April 07, 2026