道通科技2027届暑期实习岗位

The Chinese University of Hong Kong

📍 Hong Kong, New Territories, Hong Kong 💼 Full-time 🕒 Posted July 26, 2026

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Job Description

 招聘信息 
 道通科技2027届暑期实习岗位 发布时间：2026-06-18 结束时间：2026-07-10 申请职位 公司名称：道通科技
工作地点：不限
工作性质：实习
职能类别：其他
招聘人数：若干
薪资待遇：面议
工作内容描述
道通科技2027届暑期实习岗位
岗位一：机器人运动控制算法工程师岗
岗位二：VLA模型研究员岗（技能开发方向）

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Job Details

Location Hong Kong, New Territories
Job Type Full-time
Category Other-General
Posted Date July 26, 2026
Application Deadline September 04, 2026